반응형 비메모리2 DB하이텍 | 내년까지는 파운드리 공급 부족 지속될듯한 여전히 비메모리 공급 부족이 심각한 것 같습니다. 자동차용 반도체에 이어서 스마트폰에 들어가는 반도체도 부족현상이 발생하고 있습니다. 스마트폰에는 CPU 역할을 하는 AP, 통신기능을 돕는 RFIC, 디스플레이 구동을 위한 DDIC, 배터리 전력관리를 위한 PMIC와 같은 반도체가 사용됩니다. 코로나19를 처음 경험하면서 시장이 급작스럽게 얼어버리고, 또 빠르게 회복하면서 각 산업에서 주요 업체들이 예측을 실패한 영향이 있있습니다. 또 미국 텍사스의 한파, 대만의 가뭄, 일본 반도체 공장의 화재, 대만 기판 회사의 화재 등 다양한 재해가 발생하면서 반도체 공급망이 흔들리기도 했습니다. 미중 분쟁이 지속되면서 중국 반도체 업체를 제재하다보니 올해를 넘어 내년까지 비메모리 반도체의 공급 부족현상이 해소되기 .. 2021. 4. 21. Update | 2/13 일본 지진 영향, 반도체 수급이슈 10년 전 대지진이 발생했던, 일본의 후쿠시마에 2월 13일 다시 한번 지진이 발생했습니다. 이번 지진은 규모 7.3의 지진이었으며, 일본 기상청은 지진으로 후쿠시마 일부와 미야기 일부지역에 진도 6.0 이상으로 강하게 지진이 났다고 발표했습니다. 핵 발전소가 있고, 또 지난 10년전 악몽이 있는데, 2020 도쿄올림픽 성화가 출발할 동네인데다가 요즘 말이 많은 차량용 반도체를 주력으로 만드는 르네사스라는 반도체 기업이 현지 라인 가동을 중단시키면서 이야기가 많이 나올 것으로 보입니다. 르네사스는 글로벌 3위 차량용 반도체 회사로 이바라키현 공장에서 주력으로 차량용 반도체를 생산하고 있고, 르네사스 공장 중 12인치 웨이퍼 조립라인을 갖고 있습니다. 많은 업체들이 8인치 웨이퍼로 반도체를 만들고 있지만,.. 2021. 2. 16. 이전 1 다음 반응형
