반응형 IT부품1 PI첨단소재, 미래에 투자하는 기업 스마트폰이 제 기능을 할 수 있게 돕는 부품이 기판입니다. AP, 5G 모뎀, 디스플레이 등등 부품에는 IT 기기의 혈관이라 할 수 있는 기판이 들어갑니다. 기판도 딱딱한 기판과 유연성을 갖춘 연성인쇄회로기판(FPCB)가 있습니다. FPCB는 PI필름과 구리 기반의 필름을 붙여서 만드는데요. 여기 사용되는 PI필름을 이번에 소개하는 PI첨단소재에서 제조하고 있습니다. PI필름 어디선가 PI는 들어보셨을 것 같은데요.(일본의 수출 규제 대상 중에 불화PI, 불화폴리이미드가 포함되어 있어 한번쯤은 들어보셨을거에요.) 폴리이미드필름 PI필름은 스마트폰, 반도체와 같은 IT 산업과 항공, 우주 등 다양한 분야에 기초 소재로 사용됩니다. 극저온부터 400도 수준의 고온을 견디고, 전류 손실을 방지하면서 기기의 안.. 2021. 4. 27. 이전 1 다음 반응형
