본 자료는 정보 제공 목적으로 작성되었습니다.
쉽게 구할 수 있는 자료로 작성되었으며, 향후 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
반도체 패키징, 테스트업체 윈팩이 SK하이닉스와의 관계를 이어가고 있습니다.
최근에 모바일D램과 낸드플래시를 합친 uMCP 패키지를 생산한다고 하는데요.
이 uMCP는 스마트폰, 태블릿과 같은 기기에 사용이되고, 윈팩은 SK하이닉스를 통해서 이 제품 매출이 165억원 이상 발행할 것으로 봅니다.
2021년 2월 9일 오전 10시 기준으로
네이버 증권을 통해 확인한 윈팩의 차트를 보면, 2020년 말 최저 1,650원을 찍고
이후 1월 꾸준히 상승 해 최고점인 2,875원을 찍었고
다시 하락한 주가는 2월 9일 오전에 2,870원을 찍고 내려온 상황입니다.
윈팩의 2020년 3분기 자료를 기반으로 이야기를 이어가겠습니다.
윈팩은 2002년 설립해서 반도체 후공정 패키징과 테스트 외주 사업을 하고 있습니다.
반도체 공정에서 후공정에 속하는 패키징은 일부 물량을 윈팩과 네패스처럼 외주로 진행하는 경우가 있습니다.
2020년 9월 30일 기준, 주주현황을 살펴보면
최대주주는 티엘아이고 12.83%를 보유중입니다.
2대주주는 센소니아, 3.16%
이한규 대표이사 등 4명 포함하여 최대주주 6인의 지분은 19.46%입니다.
발행된 주식 수는 약 3,780만주이고, 이 글을 보실 때 변동될 수 있습니다.
최대주주 변동내역을 보면 2011년 티엘아이가 지분 28%를 확보하면서 최대주주가 된 후 수차례의 유상증자와 전환사채 전환으로 지분율이 12.83%로 내려온 상황입니다.
또 전환사채 물량이 남아있어 지분율이 감소할 가능성이 있습니다.
사업보고서 재무에 관한 사항 중 제무재표 주석에서 전환사채를 검색해보면
현재 5, 6회 전환사채가 남아있고, 약 60억원 정도 전환될 물량이 있습니다.
사업 아이템은 반도체 후공정 패키징과 테스트입니다.
SK하이닉스 점유율이 높고, 앞으로 SK하이닉스의 시스템반도체와 낸드플래시 물량이 증가하면 수혜를 받을 것으로 보입니다.
앞서 말했지만, 윈팩은 SK하이닉스 의존도가 높습니다
2020년 3분기 기준으로 윈팩의 매출에서 SK하이닉스의 비중은 약 77%를 차지하고 있고,
그 밖에 모회사인 티엘아이와 JSC, 에센코어, 피델릭스 등이 있습니다.
최근 고사양 메모리 수요 증가와 SK하이닉스 출하량 증가에 따라 윈팩의 매출이 증가한 것으로 보입니다.
반도체 후공정의 패키징 공정은 반도체 칩을 인쇄회로기판인 PCB에 올려서 전기적인 신호를 연결하고, 포장하고 물리적으로 기능이 작동될 수 있게 돕는 공정입니다.
그리고 패키징이 잘 되었는지 테스트를 하게 됩니다.
반도체 업체들이 후공정까지 투자하는 부담이 증가하면서 패키징과 테스트 외주비중이 증가했는데요.
이 후공정업체들은 물량을 더 확보하고 다양한 제품을 받기 위해서 자체적으로 기술을 개발하고 양산 노하우를 확보하고 또 증설을 하면서 기술경쟁력과 CAPA를 확보하게 되었습니다.
패키징업체는 반도체 업체, 팹리스까지 대응하게 되면서 더 성장을 했고, 특히 반도체를 사용하는 어플리케이션이 증가하면서 주목받고 있는 산업입니다.
참고로 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다
종합반도체 업체와 마찬가지로 후공정 특히 패지징과 테스트 업체도 대규모의 설비투자가 필요하기 때문에 자본경쟁력이 필수입니다.또 반도체 업체의 지원도 필요하기 때문에 소수의 플레이어만 참가한 시장입니다.기존 사업자들이 꾸준하게 시설투자를 하고 있어 신규 진입자들이 들어오는데 부담감이 있습니다.과거에는 시장규모와 성장률이 급격하게 성장하는 산업이 아니었기 때문에 주목을 덜 받았는데,이제는 조금 달라진 것 같습니다.
매출 구성을 보면 2020년 3분기 기준으로 패키징이 76%, 테스트가 22%를 점유하고 있고
매년 비슷한 수준으로 확인됩니다.
생산능력과 생산실적자료를 보면 2018년부터 CAPA 증설을 꾸준하게 해온 것을 알 수 있고, 증설한만큼 생산실적도 올라갔습니다.
2019년 49억원을 투자했고, 투자결과로 확대된 CAPA를 기반으로 안정적으로 물량을 소화할 수 있게 된 것 같습니다.
제가 주목한 것은 기존 사업도 있지만
차량용 반도체 부분입니다.
나름 차량용 반도체는 저가형 반도체라해서 주목을 받지 못했는데요.
윈팩은 카메라 이미지센서용 패키지 기술을 응요행서 차량용 반도체에도 활용할 수 있다고 전망하고 있습니다.
또 DRAM과 낸드플래시가 하나로 합쳐진 패키징 제품을 응용하여 차량용에 맞는 제품을 개발할 수 있고,
아예 멀티 칩 패키지 제품을 자동차에 더 최적화된 제품으로 응용할 수 있는 기술을 개발해둔 상황입니다.
마지막으로 재무제표를 살펴보겠습니다.
공시된 손익계산서를 보면
2020년 3분기에는 835억원의 매출을 일으켰습니다.
아직 공시가 안나왔지만 2020년 1천억원 매출은 충분할 것으로 보입니다.
특히 영업이익률은 3분기 누적으로 48억원이 나왔고, 영업이익률은 5.76%가 나왔습니다.
매출원가는 2019년 매출액 979억원 대비 87% 수준이었는데, 2020년 3분기에는 90%가 나왔습니다.
이렇게되면 매출총이익이 빠지게되고, 거의 고정비 정도 되는 판관비를 빼고 보면
영업이익이 2019년 7.99%, 78억원, 2020년 3분기는 5.76%로 48억원이 나오는데요.
올해 어떤 부분때문에 매출원가가 증가했는지 확인을 해볼 필요가 있습니다.
요약재무상태표를 보면 2020년 3분기 기준으로 자산총계 1,299억원, 부채총계 798억원, 자본총계 501억원이며
부채비율은 159% 수준으로 관리가 되고 있습니다.
2018년 거의 101% 수준이다가 증가를 했는데요.
시설투자 규모가 확대되면서 발행한 전환사채와 또 차입금의 영향으로 보입니다.
네 이렇게 윈팩을 알아봤습니다.
나름 패키징 상장사 중에서 저평가 받고 있고, 규모가 작지만
2~3년 뒤에 얼마나 성장해있을지 궁금해집니다.
본 자료는 정보 제공 목적으로 작성되었습니다.
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